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    • 半導体用金型

    半導体用金型

    半導体用金型は、タングステンカーバイド、セラミックの
    ような硬質合金材料で形成された小さく複雑な形の
    部品を生産するための金型

    特徴

    精密大量生産

    設計者の多様な要求を満たす

    競争力ある価格

    技術要約
    金型圧縮および焼結
    粉末射出成形
    冷間等方圧加圧法
    熱間等方圧加圧法
    粉末鍛造
    添加剤製造
    製品紹介